| 序号 | 标准号 | 标准名称 |
 1 | IEC/PAS 62165 Edition 1.0-2000 | GaAs FETs的耐热性测量的指南 |
| 2 | IEC/TR 60083-2004 | IEC成员国中标准化的家用和类似用途的插头和插座 |
| 3 | IEC/TR 62316-2003 | ODTR后反射轨迹的说明用指南 |
| 4 | IEC 60238 AMD 2-2002 | 爱迪森螺纹灯座.修改件2 |
| 5 | IEC 60146-2-1999 | 半导体变流器 第2部分:包括直接直流变流器的自换相半导体变流器 |
| 6 | IEC 60747-5-1 AMD 2-2002 | 半导体分立器件和集成电路.第5-1部分:光电子器件.总则 |
| 7 | IEC 60747-12-3-1998 | 半导体器件 第12-3部分:光电子器件 显示用发光二极管空白详细规范 |
| 8 | IEC 60747-6-2-1991 | 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第2节:电流在100A以下的环境或外壳额定的双向三极闸流晶体管空白详细规范 |
| 9 | IEC 60747-7-1-1989 | 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第1节:低频和高频放大环境额定双极晶体管空白详细规范 |
| 10 | IEC 60748-21-1-1997 | 半导体器件 集成电路 第21-1部分:实行鉴定批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 |
| 11 | IEC 60748-2-12-2001 | 半导体器件 集成电路 第2-12部分：数字集成电路 可编程逻辑器件（PLDs）空白详细规范 |
| 12 | IEC 60748-22-1-1997 | 半导体器件 集成电路 第22-1部分:实行能力批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 |
| 13 | IEC 60748-2-10-1994 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第10节:集成电路动态读/写存储器空白详细规范 |
| 14 | IEC 60748-2-8-1993 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第8节:静态读/写存储器集成电路空白详细规范 |
| 15 | IEC 60748-5-1997 | 半导体器件 集成电路 第5部分:半定制集成电路 |
| 16 | IEC 60747-16-3-2002 | 半导体器件.第16-3部分:微波集成电路.频率变压器 |
| 17 | IEC 60747-4 Edition 1.2-2001 | 半导体器件.分立器件.第4部分:微波器件 |
| 18 | IEC/TR 62062 Corrigendum 2-2002 | IEC 60112的修改建议用校对试验的结果 |
| 19 | IEC 60038 AMD 2-1997 | IEC标准电压 修改2 |
| 20 | IEC 60500-1974 | IEC标准水听器 |
| 21 | IEC/TR 61010-3-031-2003 | 测量、控制及实验室用电气设备的安全要求.第3-031部分:IEC 61010-1:2002的一致性验证报告.电气试验和测量用手持式探测装置的安全要求 |
| 22 | IEC 61333-1996 | U型和E型铁氧体磁心的标记 |
| 23 | IEC 60146-1-1 AMD 1-1996 | 半导体变流器 一般要求和电网换相变流器 第1-1部分:基本要求规范 修改 1 |
| 24 | IEC 60564 AMD 2-1997 | 测量电阻用直流电桥 修改2 |
| 25 | IEC 60747-5-3-1997 | 半导体分立器件和集成电路 第5-3部分:光电子器件 测试方法 |
| 26 | IEC/PAS 62167 Edition 1.0-2000 | 产品不连续性 |
| 27 | IEC 60747-5-3 AMD 1-2002 | 半导体分立器件和集成电路.第5-3部分:光电子器件.测量方法 |
| 28 | IEC/TS 61895-1999 | 超声学 脉冲多普勒诊断装置 确定性能的试验规程 |
| 29 | IEC 60747-3 AMD 1-1991 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号二极管(包括开关二极管)及调整二极管 修改1 |
| 30 | IEC 60154-1 AMD 1-1993 | 波导法兰盘 第1部分:一般要求 修改1 |
| 31 | IEC 60748-2-20-2000 | 半导体器件 集成电路 第2-20部分:数字集成电路 族规范 低压集成电路 |
| 32 | IEC 60154-2 AMD 1-1997 | 波导法兰盘 第2部分:普通矩形波导法兰盘的有关规范 修改1 |
| 33 | IEC 60748-3 AMD 1-1991 | 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 修改1 |
| 34 | IEC 60154-7-1974 | 波导法兰盘 第7部分:方波导法兰盘的有关规范 |
| 35 | IEC 60749-10-2002 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分: 机械振动 |
| 36 | IEC 60327-1971 | 采用互易技术对1英寸标准电容传声器进行压力校准的精密方法 |
| 37 | IEC 60749-16-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子冲击噪声探测(PIND) |
| 38 | IEC 61033-1991 | 测定浸渍剂对漆包线基材粘结强度的试验方法 |
| 39 | IEC 60749-25-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分:温度循环 |
| 40 | IEC 60214-1-2003 | 抽头切换开关.第1部分:性能要求和试验方法 |
| 41 | IEC 62086-1-2001 | 爆炸性气体环境用电气设备 电阻轨道加热 第1部分：总则和试验要求 |
| 42 | IEC 60092-201-1994 | 船舶电气设施 第201部分:系统设计 总则 |
| 43 | IEC 60079-6 Corrigendum 1-2003 | 爆炸性气体环境用电气设备.第6部分:油浸型"o".技术勘误1 |
| 44 | IEC 60092-306-1980 | 船舶电气设施 第306部分:设备 灯具和附件 |
| 45 | IEC 60404-2-1996 | 磁性材料 第2部分:用爱普斯坦系统测量电工钢片和钢带的磁性能的方法 |
| 46 | IEC 60404-9-1987 | 磁性材料 第9部分:磁性钢片和钢带几何特性的测定方法 |
| 47 | IEC 60525-1976 | 磁性氧化物或铁粉制成的环形磁芯的尺寸 |
| 48 | IEC 61243-3 Corrigendum 2-2000 | 带电作业.电压检测器.第3部分:两极低压型 |
| 49 | IEC 61243-2 Edition 1.1-2000 | 带电作业.电压探测器.第2部分:1kV-36kV交流电压用电阻型探测器 |
| 50 | IEC 62086-1 Corrigendum 1-2003 | 爆炸性气体环境用电气设备.电阻轻微加热.第1部分:一般要求和测试要求 |
| 51 | IEC 60984 Corrigendum 2-2000 | 带电作业用绝缘袖套 |
| 52 | IEC 61960-2-2001 | 便携式锂蓄电池和蓄电池组 第2部分：锂蓄电池组 |
| 53 | IEC 60703-1981 | 带有电子枪的电热设备的试验方法 |
| 54 | IEC 61960-2 Corrigendum 1-2002 | 便携式锂蓄电池和蓄电池组.第2部分:锂蓄电池组 |
| 55 | IEC 61347-1-2000 | 灯的控制装置 第1部分:一般要求和安全要求 |
| 56 | IEC 60787-1983 | 变压器电路用高压熔断器熔断体选择的应用指南 |
| 57 | IEC 60598-2-19 AMD 1-1987 | 灯具 第2部分:特殊要求 第19节:通风式灯具(安全要求) 修改1 |
| 58 | IEC 60168 AMD 1-1997 | 标称电压1000V以上系统用户内、户外陶瓷或玻璃支柱绝缘子的试验 修改1 |
| 59 | IEC 60598-2-25-1994 | 灯具 第2部分:特殊要求 第25节:医院康复大楼和临床区用灯具 |
| 60 | IEC 60748-3 AMD 2 Corrigendum 1-1996 | 半导体器件.集成电路.第3部分:模拟集成电路.修改件2 |
| 61 | IEC 60061-3 AMD 24-2001 | 灯头、灯座及检验其安全性和互换性的量规 第3部分:量规 修改24 |
| 62 | IEC 60191-2Z-2000 | 半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充24 |
| 63 | IEC 60061-1 AMD 32-2003 | 灯头、灯座及检验其安全性和互换性的量规.第1部分:灯头.修改件32 |
| 64 | IEC 60191-4-1999 | 半导体器件的机械标准化 第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统 |
| 65 | IEC 60061-2 AMD 29-2003 | 灯头、灯座及检验其安全性和互换性的量规.第2部分:灯座.修改件29 |
| 66 | IEC 60598-2-7 AMD 2-1994 | 灯具 第2部分:特殊要求 第7节:庭园用便携式灯具 修改2 |
| 67 | IEC/TR 61010-3-101-2003 | 测量、控制及实验室用电气设备的安全要求.第3-101部分:IEC 61010-2-101:2002的一致性鉴定报告.实验室条件下诊断医疗设备的特殊要求 |
| 68 | IEC 60748-2-2 AMD 1-1994 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第2节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)族规范 修改1 |
| 69 | IEC 61158-2-2003 | 测量和控制用数字数据通信.工业控制系统用现场总线.弟2部分:物理层规范和服务定义 |
| 70 | IEC 60748-2-6-1992 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第6节:微处理器集成电路空白详细规范 |
| 71 | IEC/TR 61158-1-2003 | 测量和控制用数字数据通信.工业控制系统用子段总线.第1部分:IEC 61158系列的综述和指南 |
| 72 | IEC 60749-12-2002 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第12部分: 振动,可变频率 |
| 73 | IEC/PAS 62119 Edition 1.0-1999 | 产品制造描述数据和传递法实施的总要求 |
| 74 | IEC 60749-14-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第14部分:终端装置的坚固性(引线牢固性) |
| 75 | IEC/TR3 61201-1992 | 超低电压(ELV) 极限值 |
| 76 | IEC 60839-7-4-2001 | 报警系统 第7-4部分：报警传输系统中串行数据接口用报文格式和协议 公共运输层协议 |
| 77 | IEC 61086-1-2004 | 承载印制电路板用涂料(敷形涂料).第1部分:定义、分类及一般要求 |
| 78 | IEC 60079-4-1975 | 爆炸性气体环境用电气设备 第4部分:引燃温度试验方法 |
| 79 | IEC 60428-1973 | 标准电池 |
| 80 | IEC 60079-5 AMD 1-2003 | 爆炸性气体环境用电气设备.第5部分:充砂型"q".修改件1 |
| 81 | IEC 61580-4-1997 | 波导测量方法 第4部分:波导和波导组件的衰减 |
| 82 | IEC 60099-6-2002 | 避雷器.第6部分:额定电压等于或低于52kV的含有串联及并联间隙结构的避雷器 |
| 83 | IEC 60154-6-1983 | 波导法兰盘 第6部分:中等扁矩形波导法兰盘的有关规范 |
| 84 | IEC 60660-1999 | 标称电压1000V至300kV(不含)系统用有机材料户内支柱绝缘子的试验 |
| 85 | IEC 61067-1-1991 | 玻璃和玻璃聚酯纤维编织带规范 第1部分:定义、分类和一般要求 |
| 86 | IEC 61109-1992 | 标称电压大于1000V的交流架空线路用复合绝缘子 定义、试验方法和验收准则 |
| 87 | IEC 62040-1-1-2004 | 不间断电源系统(UPS).第1-1部分:操作人员经过区使用的UPS的一般和安全要求 |
| 88 | IEC 60748-4-2-1993 | 半导体器件.集成电路.第4部分:接口集成电路.第2节:线性模拟-数字转换器空白详细规范 |
| 89 | IEC 62040-3 Corrigendum 1-2003 | 不间断电源系统(UPS).第3部分:规定性能的方法和试验要求 |
| 90 | IEC 60191-1C-1974 | 半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充3 |
| 91 | IEC 60191-2P-1988 | 半导体器件的机械标准化.第2部分:尺寸.IEC 191-2:1966的第14次修改 |
| 92 | IEC 60191-6-10-2003 | 半导体器件的机械标准化.第6-10部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸 |
| 93 | IEC 60839-10-1-1995 | 报警系统 第10部分:道路车辆用报警系统 第1节:客车 |
| 94 | IEC 61603-1-1997 | 采用红外辐射的音频和/或视频及相关信号的传输 第1部分:总则 |
| 95 | IEC 60839-1-4-1989 | 报警系统 第1部分:一般要求 第4节:实施规程 |
| 96 | IEC 61603-1 Corrigendum 1-1997 | 采用红外辐射的音频和/或视频及相关信号的传输.第1部分:总则 |
| 97 | IEC/TR3 61010-3-010-1999 | 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求.第3-010部分:材料加热用实验室设备的特殊要求,IEC 61010-2-010标准规定的合格鉴定报告 |
| 98 | IEC 61603-7-2003 | 采用红外辐射的音频和/或视频及相关信号的传输系统.第7部分:会议及类似用途的数字音频信号传输系统 |
| 99 | IEC 61334-4-33-1998 | 采用配电线载波系统的配电自动化 第4-33部分:数据通信协议 数据链层 定向连接协议 |
| 100 | IEC/TR3 61010-3-051-1999 | 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求.第3-051部分:混合及搅拌用实验室设备的特殊要求,IEC 61010-2-051标准规定的合格鉴定报告 |