| 序号 | 标准号 | 标准名称 |
 1 | IEC 60335-2-21Edition 5.1-2005 | 家用和类似用途电器.安全.第2-25部分:包括组合微波炉的微波炉特殊要求 |
| 2 | IEC 60749-13 Corrigendum 1-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐性环境 |
| 3 | IEC/TR 62240-2005 | 航空电子设备的过程管理.在制造商规定温度范围之外的半导体器件的使用 |
| 4 | IEC 60749-15-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装设备的耐钎焊温度 |
| 5 | IEC 60794-3-21-2005 | 光缆.第3-21部分:室外电缆.房屋布线用自立式架空通信光缆的详细规范 |
| 6 | IEC 61850-7-1-2003 | 变电所的通信网络和系统.第7-1部分:变电所和馈电设备用基本通信结构.原理和模型 |
| 7 | IEC 60748-22-1997 | 半导体器件 集成电路 第22部分:实行能力批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路分规范 |
| 8 | IEC 61850-8-1-2004 | 变电所的通信网络和系统.第8-1部分:专用通信设施映像(SCSM).MMS (ISO 9506-1和ISO 9506-2)和ISO/IEC 8802-3上的映像 |
| 9 | IEC 60748-2-4-1992 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第4节:MOS数字集成电路族规范,4000B和4000UB系列 |
| 10 | IEC 61108-1-2003 | 海上导航和无线电通信设备和系统.全球导航卫星系统(GNSS).第1部分:全球定位系统(GPS).接收机设备.性能标准、测试方法和要求的测试结果 |
| 11 | IEC 60748-2-7-1992 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第7节:熔丝式可编程双极只读存储器集成电路空白详细规范 |
| 12 | IEC/TR 62283-2003 | 核辐射.纤维光学指南 |
| 13 | IEC 60748-2-9-1994 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第9节:MOS紫外线擦除可编程只读存储器空白详细规范 |
| 14 | IEC 60347-1982 | 横向磁迹录像机 |
| 15 | IEC 60728-9 AMD 1-2005 | 电视和声音信号用电缆分配系统.第9部分:数字调制信号用电缆分配系统的接口.修改件1 |
| 16 | IEC 61102 AMD 1-1993 | 0.5MHz～15MHz频率范围内用水听器测量和表征超声场 修改1 |
| 17 | IEC 60602-1980 | B型螺旋扫描录像机 |
| 18 | IEC 60907-1989 | CSMA/CD10Mbit/s基带的局域网规划和安装指南 |
| 19 | IEC 60558-1982 | C型螺旋扫描磁带录像机 |
| 20 | IEC 60541-1976 | IEC与北美软线类型对比资料 |
| 21 | IEC 60630-1994 | 白炽灯最大外形尺寸 |
| 22 | IEC 60747-11-1985 | 半导体器件 分立器件 第11部分:分立器件分规范 |
| 23 | IEC 60747-10-1991 | 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 |
| 24 | IEC 60747-1-1983 | 半导体器件 分立器件 第1部分:总则 |
| 25 | IEC 60747-12-1991 | 半导体器件 第12部分:光电子器件分规范 |
| 26 | IEC 60747-2-2-1993 | 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第1节:电流在100A以上环境和外壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 |
| 27 | IEC 60747-8-3-1995 | 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第3节:外壳额定开关场效应晶体管空白详细规范 |
| 28 | IEC 60748-4-1-1993 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第1节:线性数字/模拟转换器空白详细规范 |
| 29 | IEC 60747-1 AMD 3-1996 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 修改3 |
| 30 | IEC 60748-20-1-1994 | 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第1节:内部目检要求 |
| 31 | IEC 60748-2-11-1999 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电集成电路可擦、可编程、只读存储器集成电路空白详细规范 |
| 32 | IEC 60839-7-1-2001 | 报警系统 第7-1部分：报警传输系统中串行数据接口用报文格式和协议 总则 |
| 33 | IEC 60079-11-1999 | 爆炸性气体环境用电气设备 第11部分:本质安全型“i” |
| 34 | IEC 60588-6-1979 | 变压器和电容器用氯化联苯 第6部分:材料对电容器用氯化联苯影响的筛选试验 |
| 35 | IEC 60050-221 AMD 2-1999 | 国际电工词汇 第221章:磁性材料和元件 修改2 |
| 36 | IEC 60050-351-1998 | 国际电工词汇 第351部分:自动控制 |
| 37 | IEC 60050-371 AMD 1-1997 | 国际电工词汇 第371章:遥控 修改1 |
| 38 | IEC/TS 61994-4-4-2005 | 频率控制和选择用压电和介电器件.术语汇编.第4-4部分:材料.表面声波设备用材料 |
| 39 | IEC 61121 Edition 3.1-2005 | 家用滚筒式干衣机.性能测试方法 |
| 40 | IEC 60211-1966 | 1.0级最大需量指示器 |
| 41 | IEC/TS 61873-2001 | 5类以上传输特性的对绞/星绞对称电缆的当前技术发展 |
| 42 | IEC 60821-1991 | IEC 821 VME总线 1～4字节数据微处理机系统总线 |
| 43 | IEC 60678-1980 | IEC出版物中使用的计算机辅助测量与控制术语的定义 |
| 44 | IEC 60630 AMD 4-2002 | 白炽灯的最大外形尺寸.修改件4 |
| 45 | IEC 60759-1983 | 半导体X射线能谱仪的标准试验程序 |
| 46 | IEC 62255-5-2005 | 宽带数字通信用对绞/星绞多芯对称电缆(高位率数字存取通信网络).外部设备电缆.第5部分:填充引入电缆.分规范 |
| 47 | IEC 60747-5-1 AMD 1-2001 | 半导体分立器件和集成电路 第5-1部分:光电子器件 总规范 修改1 |
| 48 | IEC 60747-3-2-1986 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号二极管(包括开关二极管)及调整二极管 第2节:电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管)空白详细规范 |
| 49 | IEC 60747-11 AMD 2-1996 | 半导体器件 第11部分:分立器件分规范 修改2 |
| 50 | IEC 60050-604 AMD 1-1998 | 国际电工词汇 第604章:发电、输电和配电 运行 修改1 |
| 51 | IEC 60747-12-1-1995 | 半导体器件 第12部分:光电子器件 第2节:纤维光学系统和子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范 |
| 52 | IEC 60747-4 AMD 1-1993 | 半导体器件 分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管 修改1 |
| 53 | IEC 60749 AMD 2-2001 | 半导体器件 机械和气候试验方法 修改2 |
| 54 | IEC 60748-2-2-1992 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第2节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)族规范 |
| 55 | IEC 60748-3-1986 | 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 |
| 56 | IEC 60748-3-1-1991 | 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第1节:单片集成电路运算放大器空白详细规范 |
| 57 | IEC 60748-4-1997 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 |
| 58 | IEC 60749-10 Corrigendum 1-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第10部分:机械冲击 |
| 59 | IEC 60079-6-1995 | 爆炸性气体环境用电气设备 第6部分:油浸型“o” |
| 60 | IEC 60944-1988 | 变压器硅油的维护指南 |
| 61 | IEC 60588-3-1977 | 变压器和电容器用氯化联苯 第3部分:新氯化联苯规范 |
| 62 | IEC 61010-2-045-2000 | 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求 第2-045部分:医疗、制药、兽医和实验室用洗涤器消毒器的特殊要求 |
| 63 | IEC 62359-2005 | 声学.声场特性.与医疗诊断超声场有关的热和机械指数测定的试验方法 |
| 64 | IEC 60655-1979 | 1英寸标准电容传声器自由场与声压场灵敏度级间的差值 |
| 65 | IEC/TR 62296-2003 | IEC 60601-1第2版中未提到的安全方面的考虑和对新要求的建议 |
| 66 | IEC 60038-1983 | IEC标准电压 |
| 67 | IEC/TS 62393-2005 | 便携式和手持式多媒体设备.移动计算机.蓄电池运行时间的测量 |
| 68 | IEC 60068-2-80-2005 | 环境试验.第2-80部分:试验.试验Fi:振动.混合模式 |
| 69 | IEC 61079-1-1992 | 12GHz频带卫星广播传输接收机的测量方法 第1部分:露天设备的射频测量 |
| 70 | IEC 61079-4-1993 | 12GHz频带卫星广播传输接收机的测量方法 第4部分:NTSC制式数字副载波系统的声音/数据解码器装置的电气测量 |
| 71 | IEC 60196-1965 | IEC标准频率 |
| 72 | IEC/TS 61287-2-2001 | 安装在铁路机车车辆上的电力变流器 第2部分：增补技术信息 |
| 73 | IEC 61287-1-1995 | 安装在铁路机车上的电力变流器 第1部分:特性和试验方法 |
| 74 | IEC/TR 60971-1989 | 半导体变流器.变流器连接用识别码 |
| 75 | IEC 60747-6-3-1993 | 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第3节:电流在100A以上的环境和外壳额定的反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 |
| 76 | IEC 60748-20 AMD 1-1995 | 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 修改1 |
| 77 | IEC 60748-3 AMD 2-1994 | 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 修改2 |
| 78 | IEC 60749-21-2004 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性 |
| 79 | IEC 60839-7-3-2001 | 报警系统 第7-3部分：报警传输系统中串行数据接口用报文格式和协议 公共数据链路层协议 |
| 80 | IEC 60839-7-6-2001 | 报警系统 第7-6部分：报警传输系统中串行数据接口用报文格式和协议 使用ITU-T建议V.24/V.28信令的报警系统接口 |
| 81 | IEC 61850-5-2003 | 变电所的通信网络和系统.第5部分:功能和设备模型的通信要求 |
| 82 | IEC 60383-2-1993 | 标称电压1000V以上的架空线路用绝缘子 第2部分:交流系统用绝缘子串和绝缘子组 定义、试验方法和验收准则 |
| 83 | IEC/TR2 61467-1997 | 标称电压1000V以上的架空线路用绝缘子 绝缘子组交流电弧试验 |
| 84 | IEC 61010-2-010-2003 | 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求.第2-010部分:材料加热用实验室设备的特殊要求 |
| 85 | IEC 60793-1-44-2001 | 光纤 第1-44部分：测量方法和试验规程 截止波长 |
| 86 | IEC 60794-2-31-2005 | 光缆.第2-31部分:室内电缆.房屋布线用带状光缆的详细规范 |
| 87 | IEC 61850-10-2005 | IEC61850-10Ed.1:变电所的通信网络和系统.第10部分:一致性试验 |
| 88 | IEC 60558 AMD 2-1993 | C型螺旋扫描磁带录像机 修改2 |
| 89 | IEC 60747-12-4-1997 | 半导体器件 第12-4部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的PIN-FET模块空白详细规格 |
| 90 | IEC 60747-16-2-2001 | 半导体器件 第16-2部分：微波集成电路 频率预定标器 |
| 91 | IEC 60747-4-1991 | 半导体器件 分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管 |
| 92 | IEC 60749-11 Corrigendum 1-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分:温度的急速变化.双液电镀槽法 |
| 93 | IEC 60749-19-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模剪切强度试验 |
| 94 | IEC 61850-6-2004 | 变电所的通信网络和系统.第6部分:与IED相关的变电所中通信用构形描述语言 |
| 95 | IEC/TR2 61211-1994 | 标称电压1000V以上的架空线路用陶瓷或玻璃绝缘子 击穿试验 |
| 96 | IEC 60749-27-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电灵敏度测试.机器模型 |
| 97 | IEC 60749-5-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第5部分:稳态温度湿度偏差耐久性试验 |
| 98 | IEC 60749-6-2002 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存 |
| 99 | IEC 60749-6 Corrigendum 1-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分:高温下储存 |
| 100 | IEC 60748-1-2002 | 半导体器件.集成电路.第1部分:总则 |