| 序号 | 标准号 | 标准名称 |
 1 | IEC 60747-7-2-1989 | 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第2节:低频放大外壳额定双极晶体管空白详细规范 |
| 2 | IEC/TR 61000-1-4-2005 | 电磁兼容性(EMC).第1-4部分:总则.频率范围2kHz及以下的设备排放的电源频率传导的谐波电流的限值的历史比率 |
| 3 | IEC 62255-5-1-2005 | 宽带数字通信用对绞/星绞多芯对称电缆(高位率数字存取通信网络).外部设备电缆.第5-1部分:填充引入电缆.空白详细规范 |
| 4 | IEC/PAS 62419-2005 | 控制技术.测量仪器的命名规则 |
| 5 | IEC/TR2 60514-1975 | 2级交流瓦时计的验收检验 |
| 6 | IEC 61052-1991 | IEC 1052 快速信息通路标准程序 和快速信息通路数据探测系统一起使用的标准程序 |
| 7 | IEC 60822-1988 | IEC 821 VME总线的并行子系统总线 |
| 8 | IEC 60747-11 AMD 1-1991 | 半导体器件 第11部分:分立器件分规范 修改1 |
| 9 | IEC 60945-2002 | 海上导航和无线电通信设备及系统.一般要求.测试方法和要求的测试结果 |
| 10 | IEC 60231-1967 | 核反应堆仪表一般原则 |
| 11 | IEC 60974-12-1992 | 弧焊设备 第12部分:焊接电缆的耦合器 |
| 12 | IEC 60747-14-3-2001 | 半导体器件 第14-3部分：半导体敏感器 压力敏感器 |
| 13 | IEC 60974-2-2002 | 弧焊设备.第2部分:液体冷却系统 |
| 14 | IEC 60748-2-5-1992 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第5节:MOS数字集成电路(4000B和4000UB系列)空白详细规范 |
| 15 | IEC 60061-2F-1980 | 灯头、灯座及检验其互换性和安全性的量规.第2部分:灯座 |
| 16 | IEC 62086-1-2001 | 爆炸性气体环境用电气设备 电阻轨道加热 第1部分：总则和试验要求 |
| 17 | IEC 60432-2 Edition 2.1-2005 | 白炽灯.安全规范.第1部分:家用及类似场合普通照明用卤钨灯 |
| 18 | IEC 62255-2-1-2005 | 宽带数字通信用对绞/星绞多芯对称电缆(高位率数字存取通信网络).外部设备电缆.第2-1部分:未填充电缆.空白详细规范 |
| 19 | IEC/TS 61967-3-2005 | 集成电路.150 kHz 到 1 GHz电磁辐射的测量.第3部分:放射形辐射测量.表面扫描法 |
| 20 | IEC 61079-2-1992 | 12GHz频带卫星广播传输接收机的测量方法 第2部分:DBS调谐设备的电气测量 |
| 21 | IEC 61079-5-1993 | 12GHz频带卫星广播传输接收机的测量方法 第5部分:MAC/包系统用解码器单元的电气测量 |
| 22 | IEC/PAS 62164 Edition 1.0-2000 | GaAs MMIC和FET寿命试验的指南 |
| 23 | IEC 60748-2-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 |
| 24 | IEC 60821 AMD 1-1999 | IEC 821 VME总线 1～4字节数据微处理机系统总线 修改1 |
| 25 | IEC 60748-2-1-1991 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第1节:双极单片数字集成门电路(不包括自由逻辑阵列) |
| 26 | IEC 60747-12-2-1995 | 半导体器件 第12部分:光电子器件 第2节:纤维光学系统和子系统带尾纤的激光二极管模块空白详细规范 |
| 27 | IEC 60747-16-10-2004 | 半导体器件.第16-10部分:单片型微波集成电路的技术验收程序(TAS) |
| 28 | IEC 60747-3-1985 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号二极管(包括开关二极管)及调整二极管 |
| 29 | IEC 61108-2-1998 | 海上导航和无线电通信设备与系统 全球导航卫星系统(GNSS) 第2部分:全球导航卫星系统(GLONASS) 接收设备 性能标准、测试方法和要求的测试结果 |
| 30 | IEC 60747-4-2-2000 | 半导体器件 分立器件 第4-2部分:微波二极管和晶体管 集成电路微波放大器 空白详细规范 |
| 31 | IEC 60747-7-3-1991 | 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第3节:开关用双极晶体管空白详细规范 |
| 32 | IEC 60748-2-3-1992 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第3节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)空白详细规范 |
| 33 | IEC 60749-17-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照 |
| 34 | IEC 61559-1996 | 核设施辐射 连续监测辐射和/或放射性水平的集中式系统 |
| 35 | IEC 60313-2002 | 核实验室仪器用同轴连接器 |
| 36 | IEC 61300-3-37-2005 | 纤维光学互连器件和无源元件.基本试验和测量程序.第3-37部分:检查和测量.光学纤维角度抛光端面的曲率角度 |
| 37 | IEC 62255-4-2005 | 宽带数字通信用对绞/星绞多芯对称电缆(高位率数字存取通信网络).外部设备电缆.第4部分:架空引入电缆.分规范 |
| 38 | IEC 60602 AMD 1-1987 | B型螺旋扫描录像机 修改1 |
| 39 | IEC 61512-2-2001 | 按批控制 第2部分：数据结构和语言指南 |
| 40 | IEC 60630 Edition 2.4-2002 | 白炽灯的最大外形尺寸 |
| 41 | IEC 60146-1-1-1991 | 半导体变流器 一般要求和电网换相变流器 第1-1部分:基本要求规范 |
| 42 | IEC 60747-14-2-2000 | 半导体器件 第14-2部分:半导体元件 霍尔元件 |
| 43 | IEC 60749-11-2002 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法 |
| 44 | IEC 60335-2-21Edition 5.1-2005 | 家用和类似用途电器.安全.第2-25部分:包括组合微波炉的微波炉特殊要求 |
| 45 | IEC 60749-13 Corrigendum 1-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第13部分:盐性环境 |
| 46 | IEC/TR 62240-2005 | 航空电子设备的过程管理.在制造商规定温度范围之外的半导体器件的使用 |
| 47 | IEC 60749-15-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第15部分:通孔安装设备的耐钎焊温度 |
| 48 | IEC 60794-3-21-2005 | 光缆.第3-21部分:室外电缆.房屋布线用自立式架空通信光缆的详细规范 |
| 49 | IEC 61850-7-1-2003 | 变电所的通信网络和系统.第7-1部分:变电所和馈电设备用基本通信结构.原理和模型 |
| 50 | IEC 60748-22-1997 | 半导体器件 集成电路 第22部分:实行能力批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路分规范 |
| 51 | IEC 61850-8-1-2004 | 变电所的通信网络和系统.第8-1部分:专用通信设施映像(SCSM).MMS (ISO 9506-1和ISO 9506-2)和ISO/IEC 8802-3上的映像 |
| 52 | IEC 60748-2-4-1992 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第4节:MOS数字集成电路族规范,4000B和4000UB系列 |
| 53 | IEC 61108-1-2003 | 海上导航和无线电通信设备和系统.全球导航卫星系统(GNSS).第1部分:全球定位系统(GPS).接收机设备.性能标准、测试方法和要求的测试结果 |
| 54 | IEC 60748-2-7-1992 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第7节:熔丝式可编程双极只读存储器集成电路空白详细规范 |
| 55 | IEC/TR 62283-2003 | 核辐射.纤维光学指南 |
| 56 | IEC 60748-2-9-1994 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第9节:MOS紫外线擦除可编程只读存储器空白详细规范 |
| 57 | IEC 60347-1982 | 横向磁迹录像机 |
| 58 | IEC 60728-9 AMD 1-2005 | 电视和声音信号用电缆分配系统.第9部分:数字调制信号用电缆分配系统的接口.修改件1 |
| 59 | IEC 61102 AMD 1-1993 | 0.5MHz～15MHz频率范围内用水听器测量和表征超声场 修改1 |
| 60 | IEC 60602-1980 | B型螺旋扫描录像机 |
| 61 | IEC 60907-1989 | CSMA/CD10Mbit/s基带的局域网规划和安装指南 |
| 62 | IEC 60558-1982 | C型螺旋扫描磁带录像机 |
| 63 | IEC 60541-1976 | IEC与北美软线类型对比资料 |
| 64 | IEC 60630-1994 | 白炽灯最大外形尺寸 |
| 65 | IEC 60747-11-1985 | 半导体器件 分立器件 第11部分:分立器件分规范 |
| 66 | IEC 60747-10-1991 | 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 |
| 67 | IEC 60747-1-1983 | 半导体器件 分立器件 第1部分:总则 |
| 68 | IEC 60747-12-1991 | 半导体器件 第12部分:光电子器件分规范 |
| 69 | IEC 60747-2-2-1993 | 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第1节:电流在100A以上环境和外壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 |
| 70 | IEC 60747-8-3-1995 | 半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第3节:外壳额定开关场效应晶体管空白详细规范 |
| 71 | IEC 60748-4-1-1993 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 第1节:线性数字/模拟转换器空白详细规范 |
| 72 | IEC 60747-1 AMD 3-1996 | 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 修改3 |
| 73 | IEC 60748-20-1-1994 | 半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第1节:内部目检要求 |
| 74 | IEC 60748-2-11-1999 | 半导体器件 集成电路 第2-11部分:数字集成电路 单电集成电路可擦、可编程、只读存储器集成电路空白详细规范 |
| 75 | IEC 60839-7-1-2001 | 报警系统 第7-1部分：报警传输系统中串行数据接口用报文格式和协议 总则 |
| 76 | IEC 60079-11-1999 | 爆炸性气体环境用电气设备 第11部分:本质安全型“i” |
| 77 | IEC 60588-6-1979 | 变压器和电容器用氯化联苯 第6部分:材料对电容器用氯化联苯影响的筛选试验 |
| 78 | IEC 60050-221 AMD 2-1999 | 国际电工词汇 第221章:磁性材料和元件 修改2 |
| 79 | IEC 60050-351-1998 | 国际电工词汇 第351部分:自动控制 |
| 80 | IEC 60050-371 AMD 1-1997 | 国际电工词汇 第371章:遥控 修改1 |
| 81 | IEC/TS 61994-4-4-2005 | 频率控制和选择用压电和介电器件.术语汇编.第4-4部分:材料.表面声波设备用材料 |
| 82 | IEC 61121 Edition 3.1-2005 | 家用滚筒式干衣机.性能测试方法 |
| 83 | IEC 60211-1966 | 1.0级最大需量指示器 |
| 84 | IEC/TS 61873-2001 | 5类以上传输特性的对绞/星绞对称电缆的当前技术发展 |
| 85 | IEC 60821-1991 | IEC 821 VME总线 1～4字节数据微处理机系统总线 |
| 86 | IEC 60678-1980 | IEC出版物中使用的计算机辅助测量与控制术语的定义 |
| 87 | IEC 60630 AMD 4-2002 | 白炽灯的最大外形尺寸.修改件4 |
| 88 | IEC 60759-1983 | 半导体X射线能谱仪的标准试验程序 |
| 89 | IEC 62255-5-2005 | 宽带数字通信用对绞/星绞多芯对称电缆(高位率数字存取通信网络).外部设备电缆.第5部分:填充引入电缆.分规范 |
| 90 | IEC 60747-5-1 AMD 1-2001 | 半导体分立器件和集成电路 第5-1部分:光电子器件 总规范 修改1 |
| 91 | IEC 60747-3-2-1986 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号二极管(包括开关二极管)及调整二极管 第2节:电压调整二极管和电压基准二极管(不包括温度补偿精密基准二极管)空白详细规范 |
| 92 | IEC 60747-11 AMD 2-1996 | 半导体器件 第11部分:分立器件分规范 修改2 |
| 93 | IEC 60050-604 AMD 1-1998 | 国际电工词汇 第604章:发电、输电和配电 运行 修改1 |
| 94 | IEC 60747-12-1-1995 | 半导体器件 第12部分:光电子器件 第2节:纤维光学系统和子系统用带/不带尾纤的光发射或红外发射二极管空白详细规范 |
| 95 | IEC 60747-4 AMD 1-1993 | 半导体器件 分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管 修改1 |
| 96 | IEC 60749 AMD 2-2001 | 半导体器件 机械和气候试验方法 修改2 |
| 97 | IEC 60748-2-2-1992 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第2节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)族规范 |
| 98 | IEC 60748-3-1986 | 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 |
| 99 | IEC 60748-3-1-1991 | 半导体器件 集成电路 第3部分:模拟集成电路 第1节:单片集成电路运算放大器空白详细规范 |
| 100 | IEC 60748-4-1997 | 半导体器件 集成电路 第4部分:接口集成电路 |