| 序号 | 标准号 | 标准名称 |
 1 | IEC/TR2 61394-1997 | 架空线路 铝、铝合金及钢心导线用脂的特性 |
| 2 | IEC/TR 61305-6-2005 | 家用高保真音频设备和系统.测量和规范性能的方法.第6部分:扬声器的听音试验.单刺激额定值和成对比较 |
| 3 | IEC 60364-4-443-1999 | 建筑物的电气设施 第4部分:安全防护 第44章:过电压防护 第443节:来源于大气或开关操作引起的过电压的保护 |
| 4 | IEC 62274-2005 | 医疗电气设备.放射疗法记录和检定系统的安全 |
| 5 | IEC 61557-10-2000 | 1000V交流和1500V直流的低压分配系统的电气安全.防护测量的试验、测量和监测设备.第10部分:试验测量或防护手段检测的复合测量设备 |
| 6 | IEC 61114-1-1999 | 11/12GHz频带卫星广播传输接收天线 第1部分:电气测量 |
| 7 | IEC 60038 Edition 6.2-2002 | IEC标准电压 |
| 8 | IEC 60747-3-1-1986 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号二极管(包括开关二极管)及调整二极管 第1节:信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范 |
| 9 | IEC 60747-6-1-1989 | 半导体器件 分立器件 第6部分:晶闸管 第1节:电流在100A以下的环境和外壳额定的反向阻断三极闸流晶体管空白详细规范 |
| 10 | IEC 60050-603-1986 | 国际电工词汇 第603章:发电、输电和配电 电力系统规划和管理 |
| 11 | IEC 62065-2002 | 海上导航及无线电通信设备和系统.航线控制系统.操作和性能要求、试验方法及要求的试验结果 |
| 12 | IEC 60068-2-1-1990 | 环境试验 第2-1部分:试验 试验A:低温 |
| 13 | IEC 60721-2-6-1990 | 环境条件分类 第2-6部分:自然界出现的环境条件 地震振动与冲击 |
| 14 | IEC 60061-3 AMD 30-2003 | 灯头、灯座及检验其互换性和安全性的量规.第3部分:量规.修改件30 |
| 15 | IEC 60704-2-4-2001 | 家用和类似用途电器 测定空中传播噪声的试验规范 第2-4部分：洗衣机和离心式脱水机的特殊要求 |
| 16 | IEC 60335-2-81Edition 2.1-2005 | 家用和类似用途电器.安全.第2-86部分:电捕鱼机的特殊要求 |
| 17 | IEC 61196-1-103-2005 | 同轴通信电缆.第1-103部分:电气试验方法.电缆容量试验 |
| 18 | IEC 60238 Edition 7.2-2002 | 爱迪生螺口灯座 |
| 19 | IEC 60146-1-3-1991 | 半导体变流器 一般要求和电网换相变流器 第1-3部分:变压器和电抗器 |
| 20 | IEC 60747-15-2003 | 半导体分立器件.第15部分：孤立的电力半导体器件 |
| 21 | IEC 60747-12-6-1997 | 半导体器件 第12-6部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的雪崩光电二极管空白详细规范 |
| 22 | IEC 60747-14-1-2000 | 半导体器件 第14-1部分:半导体元件 总则和分类 |
| 23 | IEC 61101-1991 | 0.5MHz～15MHz频率范围内采用平面扫描技术对水听器的绝对校准 |
| 24 | IEC 62137-2004 | 环境和耐用试验.区域阵列式包装件表面安装板的试验方法FBGA、BGA、FLGA、LGA、SON和QFN |
| 25 | IEC 60068-1-1988 | 环境试验 第1部分:总则和指南 |
| 26 | IEC 60721-3-3 AMD 2-1996 | 环境条件分类 第3部分:环境参数组及其严酷程度的分类分级 第3节:在有气候防护场所的固定使用 修改2 |
| 27 | IEC 62255-3-2005 | 宽带数字通信用对绞/星绞多芯对称电缆(高位率数字存取通信网络).外部设备电缆.第3部分:填充电缆.分规范 |
| 28 | IEC/TR 61948-3-2005 | 核医疗设备.常规试验.第3部分:正电子放射断层摄影 |
| 29 | IEC 61518-2001 | 413BAR（41.3MPa)及以下的压差（型）测量仪表与装上凸缘的关停器件间的配合尺寸 |
| 30 | IEC 60747-12-5-1997 | 半导体器件 第12-5部分:光电子器件 纤维光学系统或子系统用带/不带尾纤的PIN光电二极管空白详细规范 |
| 31 | IEC 60747-2-1-1989 | 半导体器件 分立器件 第2部分:整流二极管 第1节:电流在100A以下环境和外壳额定的整流二极管(包括雪崩整流二极管)空白详细规范 |
| 32 | IEC 60747-3 AMD 2-1993 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号二极管(包括开关二极管)及调整二极管 修改2 |
| 33 | IEC 60747-4-1-2000 | 半导体器件 分立器件 第4-1部分:微波二极管和晶体管 微波场效应晶体管 空白详细规范 |
| 34 | IEC 60747-4 AMD 2-1999 | 半导体器件 分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管 修改2 |
| 35 | IEC 60748-11 AMD 2-1999 | 半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路(不包括混合电路)分规范 修改2 |
| 36 | IEC 60748-11-1-1992 | 半导体器件 集成电路 第11部分:第1节:半导体集成电路(不包括混合电路)内部目检 |
| 37 | IEC 60079-5-1997 | 爆炸性气体环境用电气设备 第5部分:充砂型“q” |
| 38 | IEC 60050-702 Erratum 2-1994 | 国际电工词汇.第702章:振荡、信号和相关器件 |
| 39 | IEC 60498-1975 | 核仪器用高压同轴连接器 |
| 40 | IEC 61920-2004 | 红外大气作用 |
| 41 | IEC 60068-2-13-1983 | 环境试验 第2-13部分:试验 试验M:低气压 |
| 42 | IEC 60068-2-18-2000 | 环境试验 第2-18部分:试验 随机试验指南 水 |
| 43 | IEC 61161-1998 | 0.5MHz～25MHz频率范围内液体中超声波功率测量 |
| 44 | IEC/TR3 61734-1997 | IEC 60617-12和IEC 60617-13标准的应用 |
| 45 | IEC 60747-16-1-2001 | 半导体器件 第16-1部分：微波集成电路 放大器 |
| 46 | IEC 60079-7-2001 | 爆炸性气体环境用电气设备 第7部分：增安型“e” |
| 47 | IEC 60787 AMD 1-1985 | 变压器电路用高压熔断器熔断体选择的应用指南 修改1 |
| 48 | IEC 60974-1 AMD 1-2000 | 弧焊设备 第1部分:焊接电源 修改1 |
| 49 | IEC 61017-1-1991 | 环境监测用的便携式可移动或固定式的X射线或γ射线测速表 第1部分:测速表 |
| 50 | IEC 60980-1989 | 核电站安全系统的电气设备抗震性能鉴定的推荐规程 |
| 51 | IEC 60231C-1974 | 核反应堆仪表一般原则 补充3:石墨慢化气体冷却反应堆仪表 |
| 52 | IEC 60231E-1977 | 核反应堆仪表一般原则 补充5:间接循环高温气体冷却反应堆仪表原则 |
| 53 | IEC 60935-1996 | 核仪器 模块高速数据采集系统 快速信息通路 |
| 54 | IEC 61976-2000 | 核仪器装置.光谱测定法.HPGe核γ射线光谱测定法中光谱底色的特性 |
| 55 | IEC/TS 60695-11-21-2005 | 着火危险试验.第11-21部分:试验火焰.管状聚合材料的500W垂直火焰试验方法 |
| 56 | IEC 60059-1999 | IEC标准电流额定值 |
| 57 | IEC 60747-10 AMD 3-1996 | 半导体器件 第10部分:分立器件和集成电路总规范 修改3 |
| 58 | IEC 60747-7-2-1989 | 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第2节:低频放大外壳额定双极晶体管空白详细规范 |
| 59 | IEC/TR 61000-1-4-2005 | 电磁兼容性(EMC).第1-4部分:总则.频率范围2kHz及以下的设备排放的电源频率传导的谐波电流的限值的历史比率 |
| 60 | IEC 62255-5-1-2005 | 宽带数字通信用对绞/星绞多芯对称电缆(高位率数字存取通信网络).外部设备电缆.第5-1部分:填充引入电缆.空白详细规范 |
| 61 | IEC/PAS 62419-2005 | 控制技术.测量仪器的命名规则 |
| 62 | IEC/TR2 60514-1975 | 2级交流瓦时计的验收检验 |
| 63 | IEC 61052-1991 | IEC 1052 快速信息通路标准程序 和快速信息通路数据探测系统一起使用的标准程序 |
| 64 | IEC 60822-1988 | IEC 821 VME总线的并行子系统总线 |
| 65 | IEC 60747-11 AMD 1-1991 | 半导体器件 第11部分:分立器件分规范 修改1 |
| 66 | IEC 60945-2002 | 海上导航和无线电通信设备及系统.一般要求.测试方法和要求的测试结果 |
| 67 | IEC 60231-1967 | 核反应堆仪表一般原则 |
| 68 | IEC 60974-12-1992 | 弧焊设备 第12部分:焊接电缆的耦合器 |
| 69 | IEC 60747-14-3-2001 | 半导体器件 第14-3部分：半导体敏感器 压力敏感器 |
| 70 | IEC 60974-2-2002 | 弧焊设备.第2部分:液体冷却系统 |
| 71 | IEC 60748-2-5-1992 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第5节:MOS数字集成电路(4000B和4000UB系列)空白详细规范 |
| 72 | IEC 60061-2F-1980 | 灯头、灯座及检验其互换性和安全性的量规.第2部分:灯座 |
| 73 | IEC 62086-1-2001 | 爆炸性气体环境用电气设备 电阻轨道加热 第1部分：总则和试验要求 |
| 74 | IEC 60432-2 Edition 2.1-2005 | 白炽灯.安全规范.第1部分:家用及类似场合普通照明用卤钨灯 |
| 75 | IEC 62255-2-1-2005 | 宽带数字通信用对绞/星绞多芯对称电缆(高位率数字存取通信网络).外部设备电缆.第2-1部分:未填充电缆.空白详细规范 |
| 76 | IEC/TS 61967-3-2005 | 集成电路.150 kHz 到 1 GHz电磁辐射的测量.第3部分:放射形辐射测量.表面扫描法 |
| 77 | IEC 61079-2-1992 | 12GHz频带卫星广播传输接收机的测量方法 第2部分:DBS调谐设备的电气测量 |
| 78 | IEC 61079-5-1993 | 12GHz频带卫星广播传输接收机的测量方法 第5部分:MAC/包系统用解码器单元的电气测量 |
| 79 | IEC/PAS 62164 Edition 1.0-2000 | GaAs MMIC和FET寿命试验的指南 |
| 80 | IEC 60748-2-1997 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 |
| 81 | IEC 60821 AMD 1-1999 | IEC 821 VME总线 1～4字节数据微处理机系统总线 修改1 |
| 82 | IEC 60748-2-1-1991 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第1节:双极单片数字集成门电路(不包括自由逻辑阵列) |
| 83 | IEC 60747-12-2-1995 | 半导体器件 第12部分:光电子器件 第2节:纤维光学系统和子系统带尾纤的激光二极管模块空白详细规范 |
| 84 | IEC 60747-16-10-2004 | 半导体器件.第16-10部分:单片型微波集成电路的技术验收程序(TAS) |
| 85 | IEC 60747-3-1985 | 半导体器件 分立器件 第3部分:信号二极管(包括开关二极管)及调整二极管 |
| 86 | IEC 61108-2-1998 | 海上导航和无线电通信设备与系统 全球导航卫星系统(GNSS) 第2部分:全球导航卫星系统(GLONASS) 接收设备 性能标准、测试方法和要求的测试结果 |
| 87 | IEC 60747-4-2-2000 | 半导体器件 分立器件 第4-2部分:微波二极管和晶体管 集成电路微波放大器 空白详细规范 |
| 88 | IEC 60747-7-3-1991 | 半导体器件 分立器件 第7部分:双极晶体管 第3节:开关用双极晶体管空白详细规范 |
| 89 | IEC 60748-2-3-1992 | 半导体器件 集成电路 第2部分:数字集成电路 第3节:HCMOS数字集成电路(54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列)空白详细规范 |
| 90 | IEC 60749-17-2003 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第17部分:中子辐照 |
| 91 | IEC 61559-1996 | 核设施辐射 连续监测辐射和/或放射性水平的集中式系统 |
| 92 | IEC 60313-2002 | 核实验室仪器用同轴连接器 |
| 93 | IEC 61300-3-37-2005 | 纤维光学互连器件和无源元件.基本试验和测量程序.第3-37部分:检查和测量.光学纤维角度抛光端面的曲率角度 |
| 94 | IEC 62255-4-2005 | 宽带数字通信用对绞/星绞多芯对称电缆(高位率数字存取通信网络).外部设备电缆.第4部分:架空引入电缆.分规范 |
| 95 | IEC 60602 AMD 1-1987 | B型螺旋扫描录像机 修改1 |
| 96 | IEC 61512-2-2001 | 按批控制 第2部分：数据结构和语言指南 |
| 97 | IEC 60630 Edition 2.4-2002 | 白炽灯的最大外形尺寸 |
| 98 | IEC 60146-1-1-1991 | 半导体变流器 一般要求和电网换相变流器 第1-1部分:基本要求规范 |
| 99 | IEC 60747-14-2-2000 | 半导体器件 第14-2部分:半导体元件 霍尔元件 |
| 100 | IEC 60749-11-2002 | 半导体器件.机械和气候试验方法.第11部分: 温度的急速变化.双液电镀槽法 |