序号  标准号 标准名称
1 IEC 60061-1G-1977灯头、灯座及检验其互换性和安全性的量规.第1部分:灯头
2 IEC 62026-5-2000低压开关设备和控制设备 控制器-器件的接口(CDIs) 第5部分:智能分配系统(SDS)
3 IEC 60191-2F-1976第6次补充
4 IEC 61109 AMD 1-1995标称电压大于1000V的交流架空线路用复合绝缘子 定义、试验方法和验收准则 修改1
5 IEC 60748-23-5-2003半导体器件.集成电路.第23-5部分:混合集成电路和薄膜结构.生产线认证.鉴定批准
6 IEC 60839-2-2-1987报警系统 第2部分:入侵者报警系统的要求 第2节:探测器的要求 总则
7 IEC 60061-1N-1992灯头、灯座及检验其互换性和安全性的量规.第1部分:灯头.IEC 60061-1-69标准的第13次补充
8 IEC 60061-1Q-1994灯头、灯座及检验其互换性和安全性的量规.第1部分:灯头.IEC 60061-1-69标准的第15次补充
9 IEC 60061-2N-1995灯头、灯座及检验其互换性和安全性的量规.第2部分:灯座.补充件13
10 IEC 60749-33-2004半导体器件.机械和气候试验方法.第33部分:加速抗湿.无偏压热器
11 IEC 60704-2-5-1989测定家用和类似用途电器发出的空中传播噪声的试验规范 第2-5部分:贮热式房间电暖器的特殊要求
12 IEC 60704-2-6-2003测定家用和类似用途电器发出的空中传播噪声的试验规范.第2-6部分:滚筒式干衣机的特殊要求
13 IEC 60061-2E-1977灯头、灯座及检验其互换性和安全性的量规.第2部分:灯座
14 IEC 60061-4C-1994灯头、灯座及检验其互换性和安全性的量规.第4部分:导则和通用资料.IEC 60061-4-90标准的第3次补充
15 IEC 60061-1 AMD 27-2001灯头、灯座及检验其安全性和互换性的量规 第1部分:灯头 修改27
16 IEC 60191-1A-1969半导体器件的机械标准化 第1部分:半导体器件图形绘制 补充1
17 IEC 60191-6-1-2001半导体器件的机械标准化 第6-1部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 鸥翼引出线端的设计指南
18 IEC 60191-6-3-2000半导体器件的机械标准化 第6-3部分:绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则 四面扁平封装尺寸的测量方法
19 IEC 60839-5-4-1991报警系统 第5部分:报警传输系统的要求 第4节:利用专用报警传输通路的报警传输系统
20 IEC 60760 AMD 1-1993扁平式快速连接终端 修改1
21 IEC 60749-31-2002半导体器件.机械和气候试验方法.第31部分:塑料密封器件的易燃性(内部感应)
22 IEC 60763-1-1983层压板规范 第1部分:层压板规范
23 IEC 61788-3-2000超导体 第3部分:临界电流测量 银-外膜铋-2212和铋-2223氧化物超导体的临界直流电流
24 IEC 60079-1-2003爆炸性气体环境用电气设备.第1部分:隔爆外壳"d"型
25 IEC 60099-5-1996避雷器 第5部分:选择和应用建议
26 IEC 60760-1989扁平式快速连接终端
27 IEC 60079-18-2004爆炸性气体环境用电气设备.第18部分:包封"m"型防护电气设备的建造、试验和标记
28 IEC/TR 60099-3-1990避雷器 第3部分:避雷器的人工污秽试验
29 IEC 61850-7-2-2003变电所的通信网络和系统.第7-2部分:变电所和馈电设备用基本通信结构.抽象通信服务接口(ACSI)
30 IEC 60749-20-2002半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
31 IEC 60749-24-2004半导体器件.机械和气候试验方法.第24部分:加速抗湿性.无偏HAST
32 IEC/TR3 60079-20-1996爆炸性气体环境用电气设备 第20部分:与电气设备的使用有关的可燃性气体和蒸气的数据
33 IEC 60273-1990标称电压1000V以上系统用户内、户外支柱绝缘子的特性
34 IEC 60191-2V-1998半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 补充20
35 IEC 60191-2 AMD 3-2001半导体器件的机械标准化 第2部分:尺寸 修改3
36 IEC 60747-8-2000半导体装置.第8部分:场效应晶体管
37 IEC 60092-302-1997船舶电气设施 第302部分:低压开关设备和控制设备组合装置
38 IEC 60748-21-1997半导体器件 集成电路 第21部分:实行鉴定批准程序的膜集成电路和混合膜集成电路分规范
39 IEC 60839-7-7-2001报警系统 第7-7部分:报警传输系统中串行数据接口用报文格式和协议 插入式报警系统收发信机用报警系统接口
40 IEC 60079-15-2001爆炸性气体环境用电气设备 第15部分:防护类型“n"
41 IEC/TR 60079-16-1990爆炸性气体环境用电气设备 第16部分:保护分析仪器房屋的人工通风
42 IEC 60747-2-2000半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
43 IEC 60749 AMD 1-2000半导体器件 机械和气候试验方法 修改1
44 IEC 60747-8-1-1987半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第1节:5W、1GHz以下的单栅场效应晶体管空白详细规范
45 IEC 60747-8-2-1993半导体器件 分立器件 第8部分:场效应晶体管 第2节:外壳额定功率放大场效应晶体管空白详细规范
46 IEC 60747-9-1998半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBTS)
47 IEC 62323-2005电感接近开关用铁氧体半壶形磁芯的尺寸
48 IEC 60749-1996半导体器件 机械和气候试验方法
49 IEC 60747-5-2 AMD 1-2002半导体分立器件和集成电路.第5-2部分:光电子器件.基础额定值及特性
50 IEC 60839-7-20-2001报警系统 第7-20部分:报警传输系统中串行数据接口用报文格式和协议 使用ITU-T建议V.24/V.28信令的终端接口
51 IEC 60079-2-2001爆炸性气体环境用电气设备 第2部分:正压外壳“p”
52 IEC 60747-9 AMD 1-2001半导体器件 分立器件 第9部分:绝缘栅双极晶体管(IGBTS) 修改1
53 IEC 60748-20-1988半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范
54 IEC 60335-2-103-2003家用和类似用途电器的安全.第2-103部分:大门、房门和窗户的驱动装置的特殊要求
55 IEC 60335-2-40-2002家用和类似用途电器的安全.第2-40部分:电动热泵、空调器和去湿器的特殊要求
56 IEC 60238 AMD 1-1999爱迪生螺口灯座 修改1
57 IEC 60432-1-1999白炽灯 安全规范 第1部分:家庭及类似场合普通照明用钨丝灯
58 IEC/TR2 60146-6-1992半导体变流器 第6部分:半导体变流器对由熔断器引起的过电流保护的应用指南
59 IEC 60747-5-2-1997半导体分立器件和集成电路 第5-2部分:光电子器件 基本额定值和特性
60 IEC 60335-2-58-2002家用和类似用途电器的安全.第2-58部分:商用电洗碟机的特殊要求
61 IEC 60335-2-36-2002家用和类似用途电器的安全.第2部分:商用电灶、电烤炉、电灶台及灶台元件的特殊要求
62 IEC 60335-2-35-2002家用和类似用途电器的安全.第2-35部分:快热式热水器的特殊要求
63 IEC 60335-2-82-2002家用和类似用途电器的安全.第2-82部分:服务机械和娱乐机械的特殊要求
64 IEC 60937-1988γ射线谱仪用锗半导体探头冷阱端帽罩尺寸
65 IEC 60432-3-2002白炽灯.安全规范.第3部分:卤钨灯(非车用)
66 IEC 60079-4 AMD 1-1995爆炸性气体环境用电气设备 第4部分:引燃温度试验方法 修改1
67 IEC 60759 AMD 1-1991半导体X射线能谱仪的标准试验程序 修改1
68 IEC 61850-7-3-2003变电所的通信网络和系统.第7-3部分:变电所和馈电设备用基本通信结构.公用数据种类
69 IEC/TR3 61510-1996RBMK核反应堆 仪表和控制改进的建议
70 IEC 60432-2-1999白炽灯 安全规范 第2部分:家庭及类似场合普通照明用卤钨灯
71 IEC 60839-5-5-1991报警系统 第5部分:报警传输系统的要求 第5节:利用公用电话交换网络的数字发信机系统的要求
72 IEC 60146-1-2-1991半导体变流器 一般要求和电网换相变流器 第1-2部分:应用导则
73 IEC 61788-8-2003超导性.第8部分:交流电损耗测量.用拾波线圈法测量爆露于横向交流磁场中合成超导导线的交流电总损耗量
74 IEC 60809-1995道路车辆用白炽灯.尺寸、电气和照明要求
75 IEC 61512-1-1997按批控制 第1部分:模型和术语
76 IEC 60747-5-1-1997半导体分立器件和集成电路 第5-1部分:光电子器件 总规范
77 IEC 60748-11-1990半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路(不包括混合电路)分规范
78 IEC 61144-1992测定绝缘液体氧指数的试验方法
79 IEC 60092-305 AMD 1-1989船舶电气设施 第305部分:设备 蓄电池 修改1
80 IEC 60092-401 AMD 2-1997船舶电气设施 第401部分:安装和完工安装的试验 修改2
81 IEC 60094-7-1986磁带录音和重放系统 第7部分:商业磁带记录用和家用盒式录音磁带
82 IEC 60133-2000磁性氧化物制罐形磁芯及相关件的尺寸
83 IEC 61477 Edition 1.1-2002带电作业.工具,器械和设备使用的最低要求
84 IEC/PAS 62292-2001SMPTE工程导则草案SMPTE XXX.描述数据要素
85 IEC 62086-2-2001爆炸性气体环境用电气设备 电阻轨道加热 第2部分:设计、安装和维护的应用指南
86 IEC 60079-25-2003爆炸性气体环境用电气设备.第25部分:本质安全型系统
87 IEC 60099-4-2004避雷器.第4部分:交流电系统用无间隙金属氧化物避雷器
88 IEC 61643-1 AMD 1-2001接到低压配电系统的浪涌保护装置 第1部分:性能要求和试验方法 修改1
89 IEC 60189-6-1982聚氯乙烯绝缘和聚氯乙烯护套的低频电缆和电线 第6部分:电信设备和设施用单芯信号电缆
90 IEC 60684-3-212-1998绝缘软管 第3部分:各种型号软管规范 活页212:热收缩聚烯烃软管,阻燃、收缩比2:1
91 IEC 60364-7-714-1996建筑物的电气设施 第7部分:特殊设施或场所的要求 第714章:外部照明设施
92 IEC 62360-2004ISDB(数字广播综合服务)用卫星和地面接收机的基础规范
93 IEC 60630 AMD 1-1997白炽灯最大外形尺寸 修改1
94 IEC 60630 AMD 2-1998白炽灯最大外形尺寸 修改2
95 IEC 60598-2-1-1979灯具 第2部分:特殊要求 第1节:固定式通用灯具
96 IEC 60061-2 AMD 20-1999灯头、灯座及检验其安全性和互换性的量规 第2部分:灯座 修改20
97 IEC 60061-2 AMD 25-2002灯头、灯座及检验其互换性和安全性的量规.第2部分:灯座.修改件25
98 IEC 60522-2003X射线管组件固有滤过的测定
99 IEC 60630 AMD 3-1999白炽灯最大外形尺寸 修改3
100 IEC 60748-11 AMD 1-1995半导体器件 集成电路 第11部分:半导体集成电路(不包括混合电路)分规范 修改1
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